GLEICHSTROM
Photo of Pinnacle Plus+ DC power system
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Pinnacle® Plus+

Pinnacle® Plus Netzgerät mit gepulstem Gleichstrom
Das Pinnacle® Plus+ Netzgerät von Advanced Energy (AE) bietet Ihnen alle Vorteile von gepulstem Gleichstrom für Ihre reaktiven Prozesse. Die kompakte Bauweise mit nur einem Gehäuse macht das Gerät darüber hinaus äußerst benutzerfreundlich, kostengünstig und überaus flexibel. Das Pinnacle Plus+ Netzgerät vereint in sich DC-Standardtechnologie und prozesserprobte, gepulste DC-Technologie, die AE in den 90er Jahren patentieren ließ. So bietet das Gerät im Vergleich zu komplexen und teuren Wechselstromlösungen höhere Beschichtungsraten, höhere wiederholbare Leistung und hervorragende Filmqualität. Zur Produktreihe Pinnacle Plus+ gehören 5-kW- und 10-kW-Modelle mit Einzelausgang sowie 5-kW-Modelle mit Doppelausgang.


Vorteile Leistungsmerkmale
  • Höhere Beschichtungs- und Ausbeuteraten
  • Hervorragende Filmhomogenität und Filmqualität 
  • Geringere Substratschädigung durch Überschläge („Arcing“) 
  • Kosteneinsparung 
  • Einfache Systemintegration 
  • Hervorragende Prozessflexibilität und Spielraum 
  • Wiederholbare Performance 
  • Stabiler Betrieb im oberen Bereich der Übergangskurve 
  • Höherer Durchsatz 
  • Praktische Überwachung und Steuerung 
  • Unübertroffene Systemflexibilität
  • Eine kompakte Einheit
  • Flexibel einstellbare Frequenz zwischen 5 und 350 kHz 
  • Variabler Arbeitszyklus bis 45% 
  • Großer Spannungsbereich – Großer Single-Tap-Impedanzbereich 
  • Hochleistungsbetrieb 
  • Geringe Substraterwärmung 
  • Einzelausgang (5-kW- und 10-kW-Modelle) 
  • Doppelausgang (5-kW-Modell) für Mehrkammernproduktion 
  • Hervorragende Arc-Kontrolle 
  • Doppelausgang für Mehrkammernproduktion

 

Literatur Download

Pinnacle® Plus+Pulsed-DC Power Supply brochure
Pinnacle® Plus+ HALO Pulsed-DC Power Supplies
Arc Handling in RF-Superimposed DC Processes (2006) application note
Increasing Production Output with Pulsed-DC Accessories (2006) white paper
Signal Integrity for Vacuum Processing Systems (2003) white paper
The Evolution of Power Delivery in Reactive Silicon Sputtering (1999) white paper
Power Supplies for Pulsed Plasma Technologies: State-of-the-Art Outlook (1999) white paper
Advances in Arc-Handling in Reactive and Other Difficult Processes (2001) white paper
Introducing Power Supplies and Plasma Systems (2001) white paper
Control of the Reactive Sputtering Process Using Two Reactive Gases, May 2003 magazine reprint
Integrated Process Control for Reactive Sputter Deposition of Dielectric Thin Films, May 2003 magazine reprint
Pulsed-DC Reactive Sputtering of Dielectrics: Pulsing Parameter Effects, April 2000 magazine reprint
Optical Emission Studies for the Characterization of Pulsed Magnetron Sputtering Systems, April 2002 magazine reprint
Parameter Optimization in Pulsed DC Reactive Sputter Deposition of Aluminum Oxide, April 2002 magazine reprint
Substrate Response During Dual Bipolar Pulsed Magnetron Sputtering, April 2002 magazine reprint
Fabs can ride through voltage sags with power-quality targets, July 2004 magazine reprint
A Novel Frequency-Domain Small-Signal Analysis of Resonant Power Converters, July 2004 magazine reprint
Power Supplies Advance Beyond Volts and Amps, June 2003 magazine reprint
DC Sputtering Cuts Deposition Times and Costs, November 2002 magazine reprint
Enhanced Reactively Sputtered Al2O3 Deposition by Addition of Activated Reactive Oxygen, March 2001 magazine reprint
AE Global Services brochure
 

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