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Treibt Sie Ihr Sputterprozess zur Weißglut?

Doug Pelleymounter, AEs Senior Application Ingenieur, hat mehr als 33 Jahre oder 231 Hundejahre an praktischer Erfahrung mit allen Arten an anspruchsvollen Sputteranwendungen. In diesem Abschnitt hilft Ihnen Doug, einige schwierige Anwendungsfragen zu beantworten. Senden Sie Ihre Frage oder Ihren Kommentar an sputtering@aei.com.

1. Ich plane einen Prozess und habe eine Frage zur HF-Stromversorgung. Worin bestehen die Vor- und Nachteile, wenn ein Prozess im Spannungs- oder Leistungsmodus betrieben wird? Erhalte ich die gleichen Filmeigenschaften, wenn ich den Prozess im Konstantleistungs- statt im Konstantspannungsbetrieb betreibe?
2. Wir untersuchen TiO₂-Filme für eine optische Anwendung mit nur einer Magnetronkathode. Ziel wäre es, TiO₂ mithilfe einer gepulsten DC-Stromversorgung hinzubekommen. Das Substrat würde auf max. 350°C erhitzt und wir würden O₂ und Ar als Prozessgase verwenden. Können Sie eine gepulste DC-Stromversorgung und die optimalen Prozessparameter empfehlen, mit denen man eine tadellose, dichte Schicht und eine hohe Abscheidungsrate erhält? Wie hoch ist die maximal mögliche Abscheidungsrate für TiO₂? Können Sie mir die gleichen Ratschläge auch für SiO₂ geben.
3. Ich habe nicht genug Platz in meiner Kammer, um ein Doppel-Magnetronsystem einzusetzen. Gibt es gute Alternativen?
4. Ich habe gehört, die Einrichtung für HF-überlagerten Gleichstrom ist kompliziert. Welches sind die wichtigsten Fallstricke, die es zu vermeiden gilt?

• BEWERTUNG DER QUALITAT DES STROMVERSORGUNGSSYSTEMS
• NIE WIEDER UM 2 UHR MORGENS ANGERUFEN WERDEN: BESEITIGUNG DER HÄUFIGSTEN PROZESSPROBLEME
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Treibt Sie Ihr Sputter-Prozess zur Weißglut?

Doug Pelleymounter, AEs leitender Anwendungsingenieur, blickt auf über 32 Jahre praktische Erfahrung mit allen möglichen problematischen Sputter-Anwendungen zurück. In dieser Kolumne hilft Ihnen Doug, Antworten auf Ihre Fragen zu schwierigen Anwendungen zu finden. Richten Sie Ihre Fragen oder Anmerkungen an: sputtering@aei.com.

1. Was ist der Unterschied beim Einsatz planarer und drehbarer Targets?
2. Wie beeinträchtigen die verschiedenen Erosionsmuster planarer und drehbarer Targets den Prozess während der Nutzungsdauer des Targets?
3. Sie haben vorher erwähnt, dass im Allgemeinen gepulster Gleichstrom und Wechselstrom zu besseren Schichten führen als einfacher Gleichstrom. Worin genau besteht dabei der Unterschied der Schichtqualitäten?
4. Wie kann ich meine Sputter-Rate optimieren?
5. IIch habe gehört, dass eine aufkommende Technologie namens HPPMS extrem ebene und gleichförmige Schichten erzeugt, derzeit allerdings noch nicht verbreitet ist. Gibt es Alternativen, die ähnliche Ergebnisse mit verfügbaren Anlagen erreichen? 

Weise Entscheidungen bei der Wahl der Prozessleistung helfen Ihnen, Ihre speziellen Ziele für Sputterrate, Filmqualität sowie Setupkosten und Komplexität zu erreichen. Jede Stromversorgungsmethode bietet eine einzigartige Spanne an Vor- und Nachteilen. Aus diesem Grund gibt es keine eindeutigen Antworten. Ihre Auswahl muss sowohl auf den hier aufgezeigten Empfehlungen basieren, als auch auf Ihren individuellen Prozessprioritäten.

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